一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法
公开
摘要
本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法，包括下支座和上支座，所述下支座的表面活动安装有下压块，且下压块的两侧分别放置有位于下压块上方的引脚，所述引脚与下支座活动安装，所述下压块的表面放置有上压块，所述上支座的内壁开设有驱动腔，且上支座的底端中部活动安装有防滑杆。本发明通过将其上压块的两侧设有防溢挡板，因而通过防溢挡板贴合上压块的两侧，从而当上压块贴合下压块的过程中，通过挤压出的注塑胶从防溢挡板上的输料孔输出，并在加工完成之后，通过拉断输料孔中的注塑胶，从而使得上压块的两侧不会出现多余的注塑胶体，进而保护了引脚不受影响，最终达到去溢料的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571664A
申请号 ：
CN202210211443.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邵雄明
申请人 ：
邵周明
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地核心区内A区7座三层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210211443.X
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/17 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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