芯片塑封料溢料软化剂
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片塑封料溢料软化剂，主要成分包含：醇胺类有机碱、酰胺类和氮甲基吡咯烷酮类溶剂、醇胺醚类溶纤剂、二元醇醚醋酸酯类除蜡剂。本发明有在低温条件下对环氧树脂溢料有良好软化去除作用，同时在60℃±10℃低温条件下还能将溢出的环氧树脂塑封料中的巴蜡或聚乙烯蜡溶解的双重功能。
基本信息
专利标题 ：
芯片塑封料溢料软化剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114437885A
申请号 ：
CN202111634743.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王建荣葛飞虎张文仲
申请人 ：
南通华达微电子集团股份有限公司;天津市康沃特科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川开发区紫琅路99号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111634743.0
主分类号 ：
C11D7/26
IPC分类号 ：
C11D7/26 C11D7/32 C11D7/50 C11D7/60 C23G1/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C11
动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡；由此制取的脂肪酸；洗涤剂；蜡烛
C11D
洗涤剂组合物；用单一物质作为洗涤剂；皂或制皂；树脂皂；甘油的回收
C11D7/00
主要以非表面活性化合物为基料的洗涤剂组合物
C11D7/22
有机化合物
C11D7/26
含氧的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C11D 7/26
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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