一种芯片塑封模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片塑封模具，包括上模具、下模具、注塑组件和可升降的模具凸块，模具凸块下降时、模具凸块相对于上模具向下凸出，注塑组件包括注塑管、注塑控制块和连接管，注塑管嵌于上模具，注塑管管壁内设注塑槽，连接管与注塑槽连通，注塑管内壁设有注塑槽开口，注塑控制块可在注塑管内移动、以打开或关闭注塑槽开口。利用实用新型提供的模具对产品二次塑封的工艺方法简单，凸出的模具凸块使塑封后的产品表面形成具有凹槽的第一塑封层，然后冷却固化释放应力以缓解翘曲，再将凹槽填平且形成平整的第二塑封层，有效解决了由于热膨胀系数不匹配产生局部热应力，使得塑封后的产品发生严重翘曲的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片塑封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122843347.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216329754U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张国栋潘明东许连军陈益新王翔
申请人 ：
江苏芯德半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号
代理机构 ：
无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱锦国
优先权 ：
CN202122843347.0
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/14 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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