一种芯片塑封设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片塑封设备，包括底板，底板上安装有塑封压机，底板上设置有取放机构，取放机构包括立柱、升降座、放料架、取料架、气缸一、气缸二、辅助杆和转向电机，立柱固定在底板上，升降座固定在立柱上，升降座与一能带动其上下移动的驱动结构相连，气缸一固定在升降座上部，且气缸一的活塞杆水平设置，放料架固定在气缸一的活塞杆端部，放料架上具有能将封装托架夹住的若干电动夹一，气缸二固定在升降座下部，且气缸二的活塞杆水平设置，转向电机固定在气缸二的活塞杆端部，且转向电机的输出轴水平设置，转向电机的输出轴端部和辅助杆一端相连，取料架和辅助杆另一端相连，取料架上具有能将封装托架夹住的若干电动夹二。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片塑封设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021158230.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212161765U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
徐江
申请人 ：
浙江亚芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市浙江海宁经编产业园区沧平路197号
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
俞培锋
优先权 ：
CN202021158230.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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