一种芯片塑封改进的注射头
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摘要
本实用新型涉及注射头设备技术领域，具体为一种芯片塑封改进的注射头，包括注射头、存料筒以及喷头，所述紧固螺栓外端设有紧固环，所述紧固环底端设有第一螺纹，所述第一螺纹底端设有第一接头，所述第一接头底端设有第二螺纹，所述第一螺纹和第二螺纹外端连接有第一垫圈和第二垫圈，所述存料筒外层设有防滑条纹，所述喷头底端设有限位环，所述限位环两端开设有卡槽，所述限位环底端设有第二接头，所述第二接头底端设有第三螺纹，所述第三螺纹外端设有第三垫圈，通过设置的第一螺纹、第一接头、第二螺纹、第二接头和第三螺纹之间进行连接安装，提高了注射头和基座连接时的稳定性，使得设备使用时更加的方便。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片塑封改进的注射头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022163933.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213648404U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
艾育林
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202022163933.6
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/20 B29B13/10 F16J15/10 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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