一种芯片塑封改进的注射头
授权
摘要
本实用新型涉及注射头设备技术领域,具体为一种芯片塑封改进的注射头,包括注射头、存料筒以及喷头,所述紧固螺栓外端设有紧固环,所述紧固环底端设有第一螺纹,所述第一螺纹底端设有第一接头,所述第一接头底端设有第二螺纹,所述第一螺纹和第二螺纹外端连接有第一垫圈和第二垫圈,所述存料筒外层设有防滑条纹,所述喷头底端设有限位环,所述限位环两端开设有卡槽,所述限位环底端设有第二接头,所述第二接头底端设有第三螺纹,所述第三螺纹外端设有第三垫圈,通过设置的第一螺纹、第一接头、第二螺纹、第二接头和第三螺纹之间进行连接安装,提高了注射头和基座连接时的稳定性,使得设备使用时更加的方便。
基本信息
专利标题 :
一种芯片塑封改进的注射头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022163933.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN213648404U
授权日 :
2021-07-09
发明人 :
艾育林
申请人 :
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 :
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园(建设路以北、建元路以南)
代理机构 :
南昌洪达专利事务所
代理人 :
刘凌峰
优先权 :
CN202022163933.6
主分类号 :
B29C45/14
IPC分类号 :
B29C45/14 B29C45/20 B29B13/10 F16J15/10 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C45/00
注射成型,即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型;所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层,如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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