一种IC芯片塑封用框架夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC芯片塑封用框架夹具，属于IC芯片塑封技术领域，包括框架夹具，所述框架夹具包括安装夹具和卸载治具，所述卸载治具的上端设置有安装夹具，所述安装夹具的上端设置有成品；所述安装夹具包括框架一、横杆一、竖杆一、固定块一和把手一，本实用新型将框架二安装在加热橡胶垫外围，横杆二和竖杆二卡在加热橡胶垫卡槽内，然后将框架一放置在框架二上端，将IC芯片模板放置在加热橡胶垫上，放置槽二卡在IC芯片模板定位孔中，横杆一和竖杆一位于IC芯片模板下端，实现快速定位固定，加热塑封完成后，手握把手一移动框架一，横杆一和竖杆一支撑成品转移，方便卸载，提高生产效率，使用便携。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片塑封用框架夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122894580.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216422297U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
章青春陈天祥王立雄
申请人 ：
东莞朗诚微电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇河田村新村
代理机构 ：
北京汇彩知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋春妮
优先权 ：
CN202122894580.1
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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