一种IC芯片塑封用料饼夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC芯片塑封用料饼夹具，属于夹具技术领域，包括固定架，所述固定架的侧边内部设置有调节导轨，所述固定架的一侧对称连接有拿持柄，所述拿持柄和固定架之间通过连接块二进行连接，所述固定架的表面与连接块二对称的位置设置有连接块一，所述拿持柄的一侧设置有调节轴一，所述调节轴一靠近连接块一的一侧设置有调节轴二，所述固定架的上端对应调节轴一和调节轴二设置有调节架；本实用新型通过设置放置架，可在设备运行时，提前将料饼对应放置架内部的孔洞进行放置，在设备运行结束后，上料时，将放置好料饼的夹具一起上料，减少上料时间，而且也保持料饼加热时间一致，提高生产效率，确保产品合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片塑封用料饼夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122894651.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216634062U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
章青春陈天祥余汉能
申请人 ：
东莞朗诚微电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇河田村新村
代理机构 ：
北京汇彩知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋春妮
优先权 ：
CN202122894651.8
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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