一种SMA芯片专用料片换向设备
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种SMA芯片专用料片换向设备，包括内筒，内筒的顶部固定连接有方框板架,内筒贯穿方框板架的板体，内筒的底部连接有主板,内筒外部套有第一弹簧，方框板架和主板之间连接有限位板，主板下方连接有若干均匀分布的单元柱,单元柱的周围连接有两个对称分布的驱动架，本实用新型构造设计实现了转向设备的双重工作模式，只需要对内筒提供吸力，即可有限触发若干驱动架的形变，即两侧的驱动架配合夹持芯片，随后触发主板的上升工作，进而若干驱动架稳定上升将芯片提取。
基本信息
专利标题 ：
一种SMA芯片专用料片换向设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123298063.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216648254U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
宋波王明涛
申请人 ：
淄博晨启电子有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市周村区丝绸路1566号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123298063.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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