一种装芯片用料管
授权
摘要
本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种装芯片用料管，其能够保证芯片不会发生窜动，其包括料管本体，所述料管本体两侧为竖直平面，所述料管本体内壁顶部中间设置有上凹槽，所述上凹槽的宽度与芯片宽度对应，所述料管本体内壁底部设置有两个对称布置的凸块，两个所述凸块的间距小于芯片的宽度。
基本信息
专利标题 ：
一种装芯片用料管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922322458.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211788965U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
邱俊伟王骏
申请人 ：
江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘瑞平
优先权 ：
CN201922322458.X
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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