芯片塑封投料架

授权

摘要

本实用新型涉及一种芯片塑封投料架，包括框架和托板推拉装置，所述框架一侧的两端分别设有把手，框架另一侧的两端设置有定位插板，框架的上端面平行可拆卸地固定有多组投料板，所述投料板上设置有多个用于放置料饼的投料孔；所述托板推拉装置包括连杆、扳手和若干组对应于所述投料板的托板；扳手设置于把手一侧，扳手的拐角铰接于框架；本实用新型在框架的上部可拆卸地设置有多组投料板，投料板的底部设置有托板；框架的固定方式由上下孔接变为水平位置的插接，固定方式简便；推拉装置包括扳手，扳手设置于把手一侧，工作人员在固定投料板时，不会误触到扳手，导致提前触发托板离位，料饼污染芯片。

基本信息

专利标题：

芯片塑封投料架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021563011.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-31

授权号：

CN212888628U

授权日：

2021-04-06

发明人：

李开封

申请人：

江阴市州禾电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市顾山镇花园路30号

代理机构：

上海正策律师事务所

代理人：

华祝元

优先权：

CN202021563011.8

主分类号：

B29C45/14

IPC分类号：

B29C45/14 H01L21/677