一种IC芯片树脂塑封用清扫结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC芯片树脂塑封用清扫结构，属于芯片塑封技术领域，包括压机下模板，所述压机下模板的上端中间设置有下模，所述压机下模板的四周设置有下模板导向柱，本实用新型在塑封结束后，检测下模表面是否残存有未被取走的产品，清扫机构前后电机转动通过驱动链轮带动链条转动，链条带动侧立板在清扫机构前后导向滑轨上滑动，上模刷电机转动带动上模刷旋转，上模刷对上模表面进行清理，下模刷电机转动带动下模刷旋转，下模刷对下模表面进行清理，同时上模吹尘枪和下模吹尘枪的进行清吹，清理的废屑通过上模吸尘嘴和下模吸尘嘴进行抽吸，然后从吸尘管排走，快速把上下模清洗干净，避免再次压塑时干扰合模。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片树脂塑封用清扫结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123251398.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216635051U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
康金陈天祥程前
申请人 ：
东莞朗诚微电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇河田村新村
代理机构 ：
北京汇彩知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋春妮
优先权 ：
CN202123251398.0
主分类号 ：
B29C33/72
IPC分类号 ：
B29C33/72
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
B29C33/70
维修
B29C33/72
清洗
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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