一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具
公开
摘要
本发明公开了一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元和夹持单元，其中，承载单元包括连接柱，连接柱顶部竖直开设有容纳孔，容纳孔内设置有固定组件；夹持单元包括固定于连接柱底部的调节组件、设置于调节组件外侧的限位组件和与调节组件固定连接的夹持组件，限位组件与连接柱底部贴合；本发明中设置有，承载单元和夹持单元，其中通过承载单元中的固定组件，使得本夹具能与不同的工具连接，使得芯片夹取的过程更加轻松；本发明中设置有夹持单元，通过夹持单元中的限位组件带动调节组件对夹持组件的位置进行调节，使得本夹具能对不同尺寸的芯片框架进行夹取的同时，避免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582785A
申请号 ：
CN202210121065.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石华平陈德林陆欣辰王剑平陈婷婷
申请人 ：
江苏友润微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市维扬经济开发区平山北路东侧
代理机构 ：
北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何浩
优先权 ：
CN202210121065.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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