一种芯片贴片设备及芯片贴片方法
公开
摘要
本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片贴片设备及芯片贴片方法，包括加工台、固定组件和清洁组件；固定组件包括固定块、活动块和连接构件，固定块固定安装在加工台的上表面，活动块与加工台滑动连接，并位于加工台的上方，连接构件位于加工台的上方；清洁组件包括支撑柱、底座、清洁刷和导向构件，支撑柱固定安装在加工台的下表面，底座固定安装在支撑柱的下表面，清洁刷与底座通过导向构件连接，导向构件位于底座的上方，通过清洁刷对芯片外壳上的灰尘的清理，从而使得芯片与芯片外壳在贴片时能更好的接触，进而保证了芯片的贴片质量。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴片设备及芯片贴片方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300367A
申请号 ：
CN202111433132.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈春明谈勇王波
申请人 ：
桂林芯飞光电子科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区朝阳路北侧、信息产业园内D-14号地块
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
石燕妮
优先权 ：
CN202111433132.X
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52 H01L21/67 B08B1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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