一种基于手机摄像头芯片贴片设备
授权
摘要
一种基于手机摄像头芯片贴片设备，包括钢片载带收料放料循环机构、芯片产品搬运机构、芯片产品送料机构以及相机定位检测机构；钢片载带收料放料循环机构包括钢片载带放料装置、钢片载带收料装置、钢片载带推料装置以及钢片载带输送装置；芯片产品搬运机构包括吸取装置和移动装置；芯片产品送料机构包括Tray盘、两个前后对应设置的Tray盘码放装置以及Tray盘转运装置；本设备用于对手机摄像头芯片进行钢片载带包装，将手机摄像头芯片产品放置在钢片的绝缘载带上，通过绝缘载带对其进行保护，整个设备全自动运行，包装精度高，可大幅度提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种基于手机摄像头芯片贴片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020336735.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211376600U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
李海新黄凤先邱明超
申请人 ：
苏州美仪自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇东山大道8号金茂工业园G-1幢
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王华
优先权 ：
CN202020336735.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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