一种芯片贴片设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片贴片设备,包括工作平台,工作平台上固定嵌设有筒体,且筒体设有三个,三个筒体以工作平台轴线为中心呈均匀环绕分布,筒体下内腔中心处固定安装有气缸,气缸的伸缩端固定有磁铁,磁铁滑动于筒体内,筒体上端固定嵌设有盘片,工作平台底端中心处固定安装有滑动筒,滑动筒内啮合连接有螺杆,螺杆远离滑动筒的一端通过联轴器固定有第一电机。本实用新型通过机械手把芯片放于工作平台上的盘片上,通过气缸伸缩,带动磁铁向上移动,使得磁铁对芯片具有一定的吸力,对芯片进行一个快速固定,对芯片贴片后,通过机械手抓取贴好片的芯片,同时气缸收缩,使得磁铁下移,远离芯片,磁铁对芯片没有吸引力,可快速的把芯片取走。

基本信息
专利标题 :
一种芯片贴片设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021691388.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-14
授权号 :
CN213401101U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
沈海芝
申请人 :
无锡芯坤电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市清扬路下甸桥南堍
代理机构 :
淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
吕明哲
优先权 :
CN202021691388.1
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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