一种芯片贴片加热台
授权
摘要
本实用新型涉及芯片贴片技术领域，尤其为一种芯片贴片加热台，包括加热箱，所述加热箱的上侧设置有加热台，所述加热台的基面沿长度方向两侧对称开设有连接卡槽，所述加热台的基面沿长度方向右侧设置有控制面板，所述加热台的基面位于控制面板的左侧设置有加热腔，所述加热腔的内部设置有加热板，所述加热板的上侧设置有加热槽，所述加热腔的上侧设置有遮挡板，所述遮挡板的上侧中间处设置有闭合把手，所述加热箱的内部右下侧设置有温度控制器，所述加热箱的内部位于温度控制器的左侧设置有固态继电器，所述加热箱的内部左上侧设置有热电偶，通过该加热台能够在不使用时对加热板进行遮盖防护，整体结构简单，使用方便，实用性高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴片加热台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022163901.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213304073U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
艾育林
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202022163901.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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