一种薄芯片的防断裂贴片工艺及其贴片装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种薄芯片的防断裂贴片工艺及其贴片装置，涉及半导体技术领域，包括以下步骤：S101：将基板放入酸性溶液进行清洗；S102：在基板贴片区沉积一层树脂粘和剂；S103：将环氧树脂熔化后，用刮刀将环氧树脂展平；S104：检查芯片的微型电路是否完整；S105：将芯片安放在基板相应位置；S106：使用贴片装置对芯片进行压合；S107：将贴片完后的基板放入烘箱中，加热温度维持在150～200℃，时间控制在1～2h，将环氧树脂进行固化；S108：检测贴片在基板上的芯片是否断裂；S109：切除断裂芯片处的环氧树脂，将断裂芯片进行拆除，重新对拆除局部重复上述操作，重新进行局部贴片。本发明通过该防断裂贴片工艺，避免芯片由于受力不均，导致出现裂痕。
基本信息
专利标题 ：
一种薄芯片的防断裂贴片工艺及其贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420571A
申请号 ：
CN202210027923.0
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王路瑶张磊刘嘉涵罗志胜
申请人 ：
康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道盐渎路南、创智路东
代理机构 ：
苏州汇智联科知识产权代理有限公司
代理人 ：
李秀娟
优先权 ：
CN202210027923.0
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/58 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20220111
申请日 : 20220111
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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