本实用新型公开了一种芯片贴片校验装置，包括底座，底座上端设有支撑板，支撑板上设有转轴，转轴一端与电机相连，转轴另一端与转盘相连，转盘上呈矩阵环形设有夹板，夹板上开设有螺纹孔，螺纹孔内设有锁定螺柱，转盘上还设有夹缝，夹缝用于夹持电路板，电机与控制箱相连，本专利具有校验电路板贴片是否牢固的优点，通过夹板和夹缝的设置将电路板夹紧在转盘上，然后通过控制器控制电机快速转动，通过转盘的离心力来校验芯片贴片，若有焊接不牢的芯片贴片，则会在离心力的作用下发生位置偏移或者掉落，进而检测出不合格芯片贴片焊接产品，具有对电路板无机械损伤、检测效率高的技术效果，实现对芯片贴片焊接后是否出现焊接不牢，漏焊芯片的检测。