可加热的贴片设备
授权
摘要
本实用新型揭示了一种可加热的贴片设备，所述可加热的贴片设备中，包括：承载台，所述承载台上设置有导轨，所述导轨中设置有垫块，所述垫块中设置有加热装置。由此，将加热装置集成在了导轨中，有效克服了传统设备不具备加热能力的缺陷，同时结构简单，成本低廉，性价比高。
基本信息
专利标题 ：
可加热的贴片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922502509.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211265411U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
龚凯
申请人 ：
合肥速芯微电子有限责任公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401
代理机构 ：
上海启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
田嘉嘉
优先权 ：
CN201922502509.7
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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