一种芯片框架夹具及贴片工位机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片框架夹具，包括夹具主体，所述夹具主体内形成有用于放置芯片框架的条形的容纳槽，所述夹具主体宽度方向的侧面开设有连通所述容纳槽的开口，所述容纳槽宽度方向的两侧设置有用于承载芯片框架的夹具轨道，所述夹具主体下端形成有与贴片工位机的出料轨道的滚轴适配的镂空部，该芯片框架夹具在检测时无需通过操作员手动将芯片框架放入或取出，同时避免手动将芯片框架装进托盘时，造成芯片划伤或变形。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片框架夹具及贴片工位机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922223680.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211193814U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
武东良周丁
申请人 ：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
葛燕婷
优先权 ：
CN201922223680.4
主分类号 ：
B25H3/00
IPC分类号 ：
B25H3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25H
车间设备，例如用于工件划线；车间储存设备
B25H3/00
便于存、取工件、工具或仪器的车间用储存方法或装置
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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