双芯芯片框架
授权
摘要
本实用新型涉及一种双芯芯片框架，该双芯芯片框架包括输送线、第一框架、第二框架、双芯芯片与焊料。第一芯片座通过第一引脚与第一线体连接，第二芯片座通过第二引脚与第二线体连接。第一芯片座与第二芯片座上下设置且两者之间设置有间隙。双芯芯片位于该间隙内，双芯芯片的一侧与第一芯片座的第一安装位紧贴，双芯芯片的另一侧与第二芯片座的两个第二安装位紧贴。双芯芯片与第一芯片座、第二芯片座通过焊料焊接连接。第一芯片座通过一个第一安装位同时封装两个芯片，第二芯片座通过两个第二安装位分别封装相对应的两个芯片，水平方向分开设置，提供了更多的加工空间，两个芯片的封装作业互不影响，大大提高了封装的效率。
基本信息
专利标题 ：
双芯芯片框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220147514.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
CN216749882U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陈盛隆叶敏
申请人 ：
派克微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区碧岭街道金碧路471-1号厂房一、二、三层
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202220147514.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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