本实用新型涉及一种半导体芯片框架用放卷装置，包括支撑板、放卷辊、导向轮、检测机构和进料口；支撑板竖直固定在外部装片机上进料的一端；放卷辊水平转动设置在支撑板的一侧上部；放卷辊上靠近支撑板的一端上固定设有第一固定环，放卷辊的另一端沿着其轴线方向等间距设有若干第一滑槽，若干第一滑槽上滑动设有第二固定环；检测机构包括料框，两个支撑柱，安装座和传感器；料框固定在支撑板上；两个支撑柱竖直固定在料框上靠近导向轮的一端；安装座固定在支撑柱的顶部；传感器固定在安装座上。本实用新型的半导体芯片框架用放卷装置，可对放卷盘上的框架条进行准确快速地放卷作业，便于后续对半导体芯片进行装载。