半导体芯片编带机用收卷导向装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体芯片编带机用收卷导向装置，包括导向装置和收卷装置；导向装置包括竖板、张力调节装置、导向板和压紧装置；张力调节装置包括竖直轨道和第一滑轮；竖直轨道竖直设置在竖板上靠近外部的芯片带进料的一端；第一滑轮上设有与竖直轨道相匹配的第一滑块，竖直轨道的上部和下部均设有传感器；收卷装置包括支架、料盘下料机构和料盘固定机构；料盘下料机构包括固定板和转动板；料盘固定机构包括料框和固定机构；料框的底部水平滑动设有移门；固定机构包括固定盘和移动盘。本实用新型的半导体芯片编带机用收卷导向装置，可对编带机用料盘进行有序以及对芯片带的有效快速传送，自动化程度高。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片编带机用收卷导向装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022432253.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213738076U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
王勇
申请人 ：
江阴市州禾电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市顾山镇花园路30号
代理机构 ：
上海正策律师事务所
代理人 ：
华祝元
优先权 ：
CN202022432253.X
主分类号 ：
B65H77/00
IPC分类号 ：
B65H77/00 B65H19/30 B65H23/00 B65H18/08 B65H19/22
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H77/00
调节或控制材料中的张力
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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