半导体芯片编带机用收卷装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种半导体芯片编带机用收卷装置，包括支架、料盘下料机构和料盘固定机构；料盘下料机构包括固定板和转动板；料盘固定机构包括料框和固定机构；料框固定在支架上靠近转动板上的出料端的一端下部，料框的底部水平滑动设有移门，移门的一端设有第二气缸，支撑板上位于料框的正下方设有通孔；固定机构包括固定盘和移动盘；固定盘水平转动设置在料框的内壁一侧，固定盘的一端设有驱动电机；料框上面对固定盘的一侧设有第三气缸，移动盘转动在第三气缸上的气缸杆的端部。本实用新型的半导体芯片编带机用收卷装置，可对编带机用料盘进行有序，高效地下料夹持作业，方便对芯片带进行收卷，自动化程度高。

基本信息

专利标题：

半导体芯片编带机用收卷装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022415470.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN213802164U

授权日：

2021-07-27

发明人：

王勇

申请人：

江阴市州禾电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市顾山镇花园路30号

代理机构：

上海正策律师事务所

代理人：

华祝元

优先权：

CN202022415470.8

主分类号：

B65H19/30

IPC分类号：

B65H19/30