一种芯片编带机用芯片固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片编带机用芯片固定装置，包括连接腔和固定组件，所述连接腔呈凹槽型设置，所述固定组件设于连腔内，所述固定组件包括丝杠、电机、滑块、传动杆、连接块和固定杆。本实用新型属于芯片技术领域，具体是提供了一种实用性高，使用简单，通过固定组件可有效对于芯片进行夹持固定，防止芯片破裂，便于进行调节，提高工作效率的芯片编带机用芯片固定装置。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片编带机用芯片固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121649732.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-20
授权号 ：
CN216413016U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陈美英符忠忠
申请人 ：
深圳市启明盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明街道下村社区第二工业区10号101
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
雒盛林
优先权 ：
CN202121649732.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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