本实用新型公开了一种转塔式芯片编带机，涉及芯片加工领域，包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统；其中，上下料系统，用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置，以及将空置的晶圆盘复位，以便装载芯片；校正补偿系统，用于抓取晶圆盘，并微调晶圆盘的位置；取放系统，用于拾取和运送晶圆盘上的芯片，进行芯片位置的转移；编带封合系统，接收来自取放系统运送的芯片，进行编带封装；检测系统，用于筛选出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片，本实用新型采用多摆臂、多吸嘴结构，能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶，同时精准的放入载带进行编带封装，实现芯片高速空间转移的高速贴片，大大节省人力。