一种芯片编带机
授权
摘要
本实用新型属于编带机领域，尤其是一种芯片编带机，包括连接臂，所述连接臂的底部固定安装有连接板，连接板的一侧转动安装有两个对称设置的转动杆，转动杆上固定套设有L形杆，L形杆的底部固定安装有竖板，竖板上开设有两个对称设置的第一孔，第一孔内滑动安装有横杆，横杆的一端固定安装有挡板，位于同一侧的两个横杆的另一端固定安装有同一个夹板，横杆上活动套设有固定弹簧，固定弹簧的另一端固定安装在竖板上，固定弹簧的另一端固定安装在夹板上，连接臂的一侧开设有放置槽。本实用新型设计合理，通过两个夹板便于对芯片进行夹持，通过固定弹簧的弹性形变，能够对芯片进行保护，防止芯片被两个夹板夹坏。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片编带机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020673015.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212010905U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
黄峰荣何秋生杨斌
申请人 ：
遂宁合芯半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市高新区物流港玫瑰大道东侧春晓路73号苏哈瑞涛科技园2号厂房
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
庞启成
优先权 ：
CN202020673015.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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