芯片编带设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片编带设备，其包括上料装置、拆带装置、牵拉装置及移料装置。上料装置被配置为择一上料空白载带和已封装有产品的载带。拆带装置被配置为拉扯并收集上料装置输送的已封装有产品的载带上的盖带，以将已封装有产品的载带进行拆封。牵拉装置设置在拆带装置的下游，牵拉装置被配置为牵拉上料装置输送的空白载带或已拆封载带。移料装置被配置为将产品放置在处于输送路径的空白载带或从处于输送路径的已拆封载带中取出产品。收料装置设置在牵拉装置和移料装置的下游，收料装置被配置为接收已放置产品的空白载带或已取出产品的已拆封载带。本实用新型能够在一条生产线上完成编带或者拆带工序，自动化程度高、降低劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
芯片编带设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123062754.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216611738U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
李协松于海荣柏永生张传益
申请人 ：
广东利扬芯片测试股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
张艳美
优先权 ：
CN202123062754.4
主分类号 ：
B65B15/02
IPC分类号 ：
B65B15/02 B65B65/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/02
将小物件，如按扣固定到纸板上
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
