本申请涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种编带机。包括：本体，本体上设置有载带放置位，载带放置位上用于放置载带，载带上设置有沿载带的长度方向阵列的多个载料腔，本体上还设置有沿载带的长度方向依次排列的上料工位和检测工位，上料工位对应的载料腔中用于放置待编带元件，本体能够驱动载带沿载带的长度方向运动带动上料工位对应的载料腔移动至检测工位；补料机构，补料机构包括检测组件及搬运组件，检测组件用于检测检测工位对应的载料腔中是否存在待编带元件，搬运组件能够在检测工位对应的载料腔中不存在待编带元件时补充待编带元件至检测工位对应的载料腔中。本申请提供的编带机，可以避免载料腔中缺料的情况发生。