一种芯片生产装配系统及装配方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片生产装配系统及装配方法，它涉及芯片生产技术领域，还包括沿输送机构依次设置的：芯片板镭雕机、芯片板下载机、芯片板分板机、芯片校准机及芯片测试包装机；所述芯片板镭雕机上设置有多个镭雕机组件及与输送机构对接的接驳台，所述接驳台用于传送芯片板，所述多个镭雕机组件间隔设置，所述镭雕机组件用于对芯片板进行镭雕，镭雕后的芯片板传送至芯片板下载机前端的的输送机构上。采用上述技术方案后，本发明能够节约人工、降低生产成本、提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产装配系统及装配方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420599A
申请号 ：
CN202111674672.7
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡跃祥李振果高炳程刘东辉李辉李材秉谢洪喜
申请人 ：
厦门宏泰智能制造有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区湖滨东路309号宏泰中心22楼B单元
代理机构 ：
厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张浠娟
优先权 ：
CN202111674672.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 B65B15/04 B65B5/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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