一种用于芯片编带机的芯片夹取结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于芯片编带机的芯片夹取结构,包括连接边板与置物板,所述连接边板的内侧通过开设的转槽卡接有限位座,两个所述连接边板之间焊接有连接杆,所述限位座的外侧中部位置开设有限位槽,所述限位座的外圈开设有转齿,所述限位座的内侧通过螺栓固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的一端焊接有夹板,所述夹板的一侧焊接有限位板,所述置物板的外侧开设有限位边板,所述置物板的中部位置开设有限位块;本实用通过设置的夹板及其相匹配的辅助结构,能够在进行操作时,提供更为稳定的连接结构,能够有效避免在进行操作的过程中出现芯片掉落的情况发生,具备一定的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片编带机的芯片夹取结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021300966.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-06
授权号 :
CN212922096U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
程运栋朱兆喜
申请人 :
无锡顺坦科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区城南路199-2
代理机构 :
无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭元聪
优先权 :
CN202021300966.4
主分类号 :
B65B15/04
IPC分类号 :
B65B15/04  B65B35/16  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件,如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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