一种半导体测试用编带机

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体测试用编带机，包括底座，所述底座的上设有安装块，所述安装块的底部设有滑腔，所述滑腔内滑动插设有滑杆，所述滑杆的一端贯穿滑腔的内底部并向外延伸，所述滑杆延伸的一端与底座的顶部固定连接，所述安装块一侧外壁的底部固定连接有固定块，所述固定块与底座的顶部通过花篮螺丝连接，所述安装块靠近固定块的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴贯穿安装块并向外延伸，所述电机的输出轴延伸的一端固定连接有圆形挡板，所述圆形挡板远离安装块的一侧设有安装槽。本实用新型中通过多处卡接结构的设置，当绕带完成后，可以快速的取下成品，从而保证了编带机的工作效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体测试用编带机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920841767.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-05

授权号：

CN210655419U

授权日：

2020-06-02

发明人：

邢小亮

申请人：

无锡世百德微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市南湖大道789号I幢5楼

代理机构：

南京禾易知识产权代理有限公司

代理人：

李海霞

优先权：

CN201920841767.5

主分类号：

B65H18/10

IPC分类号：

B65H18/10 B65H19/30