一种用于半导体元件的编带装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体元件的编带装置，包括编带座和加热机构，所述加热机构位于编带座的上端，所述加热机构包含导带腔、隔离网、第三连接柱、导流腔和加热座，所述隔离网位于加热机构的内部，所述导带腔位于隔离网的内部；通过设置的导流腔和隔离网将加热座产生的热量输送至导带腔中，使得导带腔中的温度上升，可以避免加热座直接对导带腔进行加热进而导致导带腔内温度过高，导流腔和隔离网起到缓冲隔离的作用，导带腔中的热空气对编带本体进行加热，使得胶带受热变软，提高了胶带的粘黏性，进而可以有效提高编带本体与半导体元件之间连接的稳定性，本实用新型可以解决冷封时半导体元件与编带本体连接的稳定性不佳问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体元件的编带装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021168625.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-22
授权号 ：
CN212113651U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
蒋振荣周海生
申请人 ：
安徽富信半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN202021168625.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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