本实用新型公开了一种半导体测试用编带机的元件吸附装置，包括连接部，所述连接部的顶壁安装有吸附部，所述吸附部包括导管，所述导管的底部具有褶皱，且所述导管的具有间隙，所述导管的内壁上开设有与间隙连通的通孔，所述吸附部的顶部且位于吸附部的内侧安装有广口吸附件，所述广口吸附件的内侧安装有吸附嘴，所述吸附嘴的底部连接有管道，所述管道位于连接部的内侧，所述管道靠近底端的外侧安装有固定机构；通过设置安装了吸附部和广口吸附件，在吸附较小SMD元件时，可通过广口吸附件进行固定，且吸附固定SMD元件时，吸附部可收缩，进一步减少吸附部内侧的空间，便于空气排出，从而降低压强，增加吸附的稳定性。