一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，包括入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘双吸头机构、双马达独立下压机构、振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、第一定位模组机构、第二定位模组机构、Y盘模组机构、镭射印字机、MSI模组机构、3D5S光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、一对八排料模组机构和四个测试模组机构。本实用新型的半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机，有效的提升了生产效率,同时节省了人力，与空间占用率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920837603.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN209822605U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
艾兵
申请人 ：
上海赢朔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区青浦工业园区久远路389号
代理机构 ：
上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)
代理人 ：
卢艳民
优先权 ：
CN201920837603.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B07C5/00 B07C5/02 B07C5/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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