一种半导体测试用编带机

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摘要

本实用新型公开了一种半导体测试用编带机，包括主箱体，所述主箱体的顶端安装有顶板，所述主箱体的顶端边框上安装有垫条，所述垫条位于主箱体与顶板之间，所述顶板的一侧底端安装有安装柱，所述顶板通过安装柱与主箱体铰接相连，所述安装柱上位于主箱体内部的两端处安装有棘轮，所述棘轮与安装柱固定相连，所述主箱体内部两侧安装有棘爪，所述棘爪扣在棘轮上，所述棘爪的一端通过扭簧安装在主箱体上，所述棘爪的底端安装有永磁体，所述主箱体内部两侧安装有电磁铁安装座，所述电磁铁安装座上安装有电磁铁，所述电磁铁与编带机的控制器电性相连，所述电磁铁与永磁体位置相匹配。本实用新型，更加方便对于装置进行内部维修。

基本信息

专利标题：

一种半导体测试用编带机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921246024.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-03

授权号：

CN210284726U

授权日：

2020-04-10

发明人：

罗佳文

申请人：

苏州领速电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市城厢镇上海东路199号1幢1620室

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周雅卿

优先权：

CN201921246024.X

主分类号：

B65B15/04

IPC分类号：

B65B15/04