半导体芯片带用检测装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种半导体芯片带用检测装置，包括底座、方形检测板和压盖机构；方形检测板固定在底座上；方形检测板的两侧沿着其长度方向设有滑轨，方形检测板的一端为芯片带的进料端，方形检测板的另一端为芯片带的出料端；方形检测板的底部若干可容纳芯片的凹槽；凹槽的边缘位置若干与芯片上的引脚相对应的第一引脚放置槽；方形检测板的两侧均设有若干定位柱；滑轨上靠近方形检测板的进料端和出料端的位置处均设有吸料板；吸料板上设有第一气缸，活塞杆的底部水平设有安装板，安装板上设有若干真空吸盘。本实用新型的半导体芯片带用检测装置，在对芯片带进行检测时，不会将芯片上的引脚压坏，保证检测质量的同时也保护产品，提高了检测效率。

基本信息

专利标题：

半导体芯片带用检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022432272.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-28

授权号：

CN212967628U

授权日：

2021-04-13

发明人：

王勇

申请人：

江阴市州禾电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市顾山镇花园路30号

代理机构：

上海正策律师事务所

代理人：

华祝元

优先权：

CN202022432272.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/66