本实用新型公开了一种半导体芯片检测装置，属于半导体芯片技术领域，包括底座、竖杆和顶板，底座的顶部两侧均通过竖杆连接有顶板，该种半导体芯片检测装置，设置有放置板、推杆、连接环、定位槽、定位块、连接板、安装螺栓、螺孔和压板，当使用者在使用该种装置对不同尺寸大小的半导体芯片进行检测时，使用者可先将芯片放置在放置板上，并通过连接环推动推杆，使推杆在放置板的顶部进行滑动，从而对推杆之间的间距进行调节，当安装螺栓旋出后，使用者可将压板从连接板上拆卸下来，对压板进行更换，以此实现装置对尺寸大小不同的芯片进行检测，从而大大提高装置的适用性，并使使用者在使用该种装置时更加方便。