高精度半导体芯片检测装置与补偿镜头
公开
摘要
本发明涉及一种高精度半导体芯片检测装置与补偿镜头，补偿镜头用以将由半导体芯片发出并经设备透镜折射后的原始图像转换为第一实像，检测镜头将第一实像作为物面成像为第二实像，设备透镜、补偿镜头及检测镜头位于同一光轴上。本发明基于第二实像检测显示设备的半导体芯片的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
高精度半导体芯片检测装置与补偿镜头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114563413A
申请号 ：
CN202210454848.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州高视半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11幢9层903室、904室
代理机构 ：
北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李波
优先权 ：
CN202210454848.6
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01M11/02 G02B13/00 H04N5/225
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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