本实用新型涉及半导体制冷芯片领域，尤其涉及一种半导体制冷芯片检测装置。包括机架和气动装置；气动装置包括压板、气缸和两根导柱；压板安装在气缸下方；两根导柱设在气缸两侧，并穿过压板上的通孔；机架包括底座、垫板、支承板和顶板；垫板安装在底座上，并开有可供导柱通过的通孔；垫板两侧均设有支承板；顶板设在支承板的顶部，其上开有可供导柱插入的通孔；气动装置设在顶板下方，导柱两端插入垫板和顶板的通孔。本实用新型起到一个类似预装的效果，在半导体制冷芯片出厂之前，使用检测装置对芯片施加压力，模拟实际安装情况，对芯片进行筛选，使得安装好后的故障率下降，减少返工，节约生产成本。