一种多回路微型半导体制冷芯片
授权
摘要
本发明为一种多回路微型半导体制冷芯片，包括底面基板、若干工作基板和与工作基板数量相对应的热电电路，所述热电电路设置在工作基板与底面基板之间，各个热电电路独立设置，各个工作基板互不接触。本发明的优点是：采用同一底面基板，使得制冷芯片外形尺寸精度更易控制，适用于对外形尺寸要求严苛的领域，设有独立的工作基板和热电电路，能够对不同的发热点进行准确的制冷。
基本信息
专利标题 ：
一种多回路微型半导体制冷芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112556235A
申请号 ：
CN202011339227.0
公开（公告）日 ：
2021-03-26
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
CN112556235B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈可吴永庆刘凌波
申请人 ：
杭州大和热磁电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨康路668号、777号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
郑汝珍
优先权 ：
CN202011339227.0
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-04-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : F25B 21/02
申请日 : 20201125
申请日 : 20201125
2021-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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