一种水冷式半导体芯片制冷机
授权
摘要
本实用新型涉及一种水冷式半导体芯片制冷机，涉及空气制冷技术领域。水冷式半导体芯片制冷机，包括：半导体制冷芯片单元、循环水储藏室和通风管道；所述通风管道贯穿所述循环水储藏室，所述循环水储藏室与所述通风管道之间填充水，所述半导体制冷芯片单元的热端设置在所述通风管道的内壁上。本实用新型在降低成本的同时提高换热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种水冷式半导体芯片制冷机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220676312.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-28
授权号 ：
CN216409177U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
陈镇宇郭晓娟张炯龙钟少芬李晗毛煜
申请人 ：
东莞理工学院
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖科技产业园区大学路1号
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
王爱涛
优先权 ：
CN202220676312.4
主分类号 ：
F24F5/00
IPC分类号 ：
F24F5/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F5/00
不包含在F24F 1/00或F24F 3/00组中的空气调节系统或设备
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
