半导体芯片电性检测装置

授权

摘要

本实用新型公开一种半导体芯片电性检测装置，包括底板、与底板铰接的盖板和位于盖板内侧的压板，所述底板上开有一供半导体芯片嵌入的容置槽，所述压板与容置槽对应并具有与半导体芯片引脚对应的电极，所述盖板上安装有一与电极电连接的接口，所述底板侧面安装有一弧形板，此弧形板上开有一弧形槽，所述盖板侧面具有一滑动杆，此滑动杆嵌入弧形槽中。本实用新型不仅能够利用压板上的电极接触半导体芯片的引脚实现对QFN封装的半导体芯片的电性测试，操作方便、成本较低，还能通过滑动杆和弧形槽的配合导向盖板的转动，消除铰接部件磨损后出现的转动偏移，保证电极与引脚的接触精度，从而提高测试精度。

基本信息

专利标题：

半导体芯片电性检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921096691.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-12

授权号：

CN210604875U

授权日：

2020-05-22

发明人：

彭兴义

申请人：

盐城芯丰微电子有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市大丰区新丰镇梦想大道8号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

王健

优先权：

CN201921096691.4

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04