电性连接半导体芯片与基板的打线结构

专利权的终止

摘要

本实用新型一种电性连接半导体芯片与基板的打线结构，包含有：一电性连接组，具有一设于该芯片的第一焊垫以及一设于该基板的第二焊垫；一第一焊线，具有一第一起始端部以及一第一终结端部分别电性连接该第一焊垫以及该第二焊垫；一第二焊线，具有一第二起始端部以及一第二终结端部，该第二起始端部堆叠于该第一起始端部顶面而电性连接该第一焊垫，该第二终结端部电性连接该第二焊垫。

基本信息

专利标题：

电性连接半导体芯片与基板的打线结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820119333.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-16

授权号：

CN201278346Y

授权日：

2009-07-22

发明人：

詹裕全

申请人：

菱生精密工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台中县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200820119333.6

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/49

类似线状的

法律状态

2018-07-13 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20080616
授权公告日 : 20090722

2009-07-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN201278346Y.PDF

PDF下载