芯片电连接器
公开
摘要
一种芯片电连接器，其包括基座及若干端子，所述基座设有上表面、与上表面相对设置的下表面，以及贯通所述上、下表面的若干端子孔，所述端子一一收容于对应的端子孔，所述端子包括沿横向第一排设置的一对信号端子，设置于与第一排相邻的第二排以对信号端子进行信号屏蔽的接地端子组，接地端子包括横向延伸的基部，自基部向上并向前倾斜延伸且设置有接触部的上弹性臂，所述接地端子组包括沿横向延伸并连接同一组接地端子之各基部以将同一组的接地端子形成一整体的横梁。如此，使得接地端子能够对信号端子进行更好的信号屏蔽，芯片电连接器的信号传输效果更好。
基本信息
专利标题 ：
芯片电连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597712A
申请号 ：
CN202110922496.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-08-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑善雍周志贤廖芳竹赵浚瑜
申请人 ：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110922496.8
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648 H01R13/40
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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