一种半导体芯片打线结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种半导体芯片打线结构，包括框架主体以及设置在所述框架主体上的焊接平台，所述焊接平台上设置有至少一个第一芯片，所述第一芯片远离所述焊接平台的一侧表面上通过导线连接有框架引脚，所述框架引脚设置在所述框架主体上，所述框架引脚远离所述框架主体一侧外壁上设置有第二芯片。本实用新型便于将芯片的底部信号引出，且对芯片提供一定的保护能力。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片打线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123082194.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216354192U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴江
申请人 ：
芯宙集成电路（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区东征村133号
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娜娜
优先权 ：
CN202123082194.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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