用于基板的打线系统
实质审查的生效
摘要

本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种用于基板的打线系统。本发明的用于基板的打线系统,包括:机台、料盒、挡板和控制器,料盒放置在机台内,挡板铰接在机台上,挡板设有接地感应器,机台设有绝缘体,机台和接地感应器分别与控制器电性连接。本发明的用于基板的打线系统,挡板铰接在机台上,挡板在关闭时将料盒的一侧开口遮挡,接地感应器检测到绝缘体,将检测信号发送至控制器,控制器控制机台正常工作;挡板在打开时,接地感应器检测不到绝缘体(无信号),控制器发出报警,此时机台不工作,防止料盒内的基板滑出料盒而损坏,提高了机台自动化程度,也防止因操作者疏忽未关闭挡板而造成产品的损坏。

基本信息
专利标题 :
用于基板的打线系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361068A
申请号 :
CN202111632612.9
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张雪明陆爱清童璐晟邵滋人唐云
申请人 :
紫光宏茂微电子(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
代理机构 :
上海得民颂知识产权代理有限公司
代理人 :
陈开山
优先权 :
CN202111632612.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211229
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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