用于基板镀金的前处理产线

授权

摘要

本实用新型公开了用于基板镀金的前处理产线，包括传输机构、投板机构、等离子体加工机构以及后处理机构，所述投板机构、等离子体加工机构以及后处理机构沿所述传输机构的传输方向依次设置，所述等离子体加工机构包括至少一个第一工艺腔、至少一个第二工艺腔、多个设置在所述第一工艺腔内的第一电极、多个设置在所述第二工艺腔内的第二电极，所述传输机构能贯穿所述第一工艺腔和所述第二工艺腔，且多个所述第一电极位于所述传输机构的上方，多个所述第二电极位于所述传输机构的下方。本方案具有改善基板表面张力，提高基板与镀金药水反应效率，节约生产工时等优点。

基本信息

专利标题：

用于基板镀金的前处理产线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020688736.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-29

授权号：

CN211909315U

授权日：

2020-11-10

发明人：

侯立飞

申请人：

苏州群策科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区凤里街160号

代理机构：

苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周子轶

优先权：

CN202020688736.3

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/06 H05K3/04 C23C18/18 C23C18/42