具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板
专利权的终止
摘要
本发明涉及具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板。一种电子设备(1)，其提供有配线基板(2)和半导体芯片(5)。配线基板(2)提供有通过在其间具有配线(4)而相互叠置的第一树脂层(3a)和第二树脂层(3b)。半导体芯片(5)在其一侧上具有突起(6)并通过进入到第一树脂层(3a)中以使得突起(6)与配线(4)接触与配线(4)连接。第一树脂层(3a)包括热塑性树脂，和第二树脂层(3b)在第一树脂层(3a)的熔点下具有1GPa或更高的弹性。
基本信息
专利标题 ：
具有配线基板的电子设备及用于这种电子设备的配线基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101567357A
申请号 ：
CN200910137999.3
公开（公告）日 ：
2009-10-28
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
渡边真司山口幸雄
申请人 ：
日本电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙志湧
优先权 ：
CN200910137999.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/482 H01L23/29 H01L23/538 H01L25/065 H01L25/10 H05K3/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2019-03-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20110511
终止日期 : 20180314
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20110511
终止日期 : 20180314
2014-12-17 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101708773303
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2009101379993
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 日本电气株式会社
变更后权利人 : 联想创新有限公司(香港)
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 中国香港
登记生效日 : 20141128
号牌文件序号 : 101708773303
IPC(主分类) : H01L 23/498
专利号 : ZL2009101379993
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 日本电气株式会社
变更后权利人 : 联想创新有限公司(香港)
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 中国香港
登记生效日 : 20141128
2011-05-11 ：
授权
2009-12-23 ：
实质审查的生效
2009-10-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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