配线电路基板及其连接结构
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摘要
本发明的配线电路基板及其连接结构是，沿带有电路的悬挂式基板(1)的宽度方向一端缘配置带有电路的悬挂式基板(1)的各中继侧端子(9)，在各中继侧端子(9)上形成有从其一端缘向宽度方向内方被切除成大致半圆弧状的端子部侧缺口部(10)。另外，在第1底部绝缘层(3)上形成有与各端子部侧缺口部(10)对应的底部绝缘层侧缺口部(12)，并且在端子部侧缺口部(10)中嵌合有形成于中继挠性配线电路基板(21)的悬挂式侧端子(26)的凸起(29)，将它们电气连接。采用本发明，可获得配线电路基板的小型化，可利用简单的结构确保在互相交叉的方向上配线电路基板间的高精度的连接。
基本信息
专利标题 ：
配线电路基板及其连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1791303A
申请号 ：
CN200510129087.3
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大薮恭也大胁泰人
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
方晓虹
优先权 ：
CN200510129087.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/14 H05K1/00 H01R12/00
相关图片
法律状态
2009-10-28 ：
授权
2007-12-12 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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